义柏半导体载具研发制造项目落户高新区

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来源:芜湖新闻网           编辑:徐涧

(芜湖日报记者 赵丹丹)2月14日,高新区与安徽义柏精密技术有限公司举行签约活动,总投资15亿元的义柏半导体载具研发制造项目落户高新区。

该项目由义柏新加坡公司在芜湖高新区成立独立法人公司,并以此作为公司总部及上市主体,芜湖公司将成立全资子公司义柏科技和义柏应用,其中,义柏科技主营国内业务,义柏应用主营出口业务。

项目总投资15亿元,分两期建设,主要用于建设晶圆载具产线。其中一期建设约85亩,建筑面积约9万平方米,布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等;二期建设约35亩,建筑面积约6万平方米,布置主厂房、仓库等设施。项目建成投产运营后,预计年销售收入10亿元,将进一步推动我市微电子产业发展。